ОКПД2 · ОК 034-2014

Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев

28.99.20Действующий код

Связанные позиции КТРУ →КТРУ только с этим кодом

Связь определяется кодом ОКПД2 в данных ЕИС. Отсутствие результатов в нашей базе не подтверждает отсутствие позиций в ЕИС.

Нормативные требования

Укажите сведения о закупке и нажмите «Проверить для закупки».

НПА на 2026-10-22: совпадения по коду. Условия уточняются в карточке. Полнота набора не подтверждена.

Подгруппы

28.99.20.000Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеевНедействующий код1875 · ограничение2571 · доп. требования471-р · обязательный аукцион 28.99.20.110Оборудование для эпитаксиального выращивания полупроводниковых структур1875 · ограничение2571 · доп. требования471-р · обязательный аукцион 28.99.20.120Оборудование химико-литографическое для обработки полупроводниковых пластин и формирования топологического рисунка1875 · ограничение2571 · доп. требования471-р · обязательный аукцион 28.99.20.130Оборудование для ионной имплантации примесей в полупроводниковые пластины1875 · ограничение2571 · доп. требования471-р · обязательный аукцион 28.99.20.140Физико-термическое оборудование1875 · ограничение2571 · доп. требования471-р · обязательный аукцион 28.99.20.150Оборудование для формирования тонкопленочных структур полупроводниковых приборов1875 · ограничение2571 · доп. требования471-р · обязательный аукцион 28.99.20.160Оборудование лазерное для обработки полупроводниковых пластин1875 · ограничение2571 · доп. требования471-р · обязательный аукцион 28.99.20.170Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин1875 · ограничение2571 · доп. требования471-р · обязательный аукцион 28.99.20.180Оборудование для механической резки полупроводниковых слитков (булей) и пластин1875 · ограничение2571 · доп. требования471-р · обязательный аукцион 28.99.20.190Оборудование сборочное для производства интегральных схем и дискретных полупроводниковых приборовНедействующий код1875 · ограничение2571 · доп. требования471-р · обязательный аукцион 28.99.20.210Оборудование механической обработки, включая резку, раскройку, скрайбирование, сверление, используемые для обработки печатных плат и их заготовок, а также рентгеновские установки вскрытия базовых отверстий многослойных печатных плат после прессования1875 · ограничение2571 · доп. требования471-р · обязательный аукцион 28.99.20.220Оборудование химико-литографическое для нанесения, ламинирования, экспонирования, проявления и снятия фоторезиста и защитной паяльной маски при производстве печатных плат1875 · ограничение2571 · доп. требования471-р · обязательный аукцион 28.99.20.230Оборудование сборки пакетов, прессования многослойных печатных плат1875 · ограничение2571 · доп. требования471-р · обязательный аукцион 28.99.20.240Оборудование жидкостной химической обработки и очистки печатных плат1875 · ограничение2571 · доп. требования471-р · обязательный аукцион 28.99.20.250Оборудование химического и гальванического осаждения металлов на печатные платы1875 · ограничение2571 · доп. требования471-р · обязательный аукцион 28.99.20.260Оборудование, предназначенное для инспекционного контроля и тестирования печатных плат1875 · ограничение2571 · доп. требования471-р · обязательный аукцион 28.99.20.270Оборудование для нанесения финишных покрытий, включая флюсование, горячее лужение и отмывку печатных плат1875 · ограничение2571 · доп. требования471-р · обязательный аукцион 28.99.20.290Оборудование, исключительно или в основном используемое для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных схем и дискретных полупроводниковых приборов, печатных плат прочее, не включенное в другие группировки1875 · ограничение2571 · доп. требования471-р · обязательный аукцион 28.99.20.300Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для корпусирования электронных компонентов и их монтажа на печатные платы1875 · ограничение2571 · доп. требования471-р · обязательный аукцион 28.99.20.310Оборудование нанесения паяльных материалов на печатные платы1875 · ограничение2571 · доп. требования471-р · обязательный аукцион 28.99.20.320Оборудование установки электронных компонентов1875 · ограничение2571 · доп. требования471-р · обязательный аукцион 28.99.20.330Оборудование формирования паяных соединений методом оплавления1875 · ограничение2571 · доп. требования471-р · обязательный аукцион 28.99.20.340Оборудование очистки печатных плат после поверхностного монтажа1875 · ограничение2571 · доп. требования471-р · обязательный аукцион 28.99.20.350Оборудование, предназначенное для монтажа полупроводниковых кристаллов1875 · ограничение2571 · доп. требования471-р · обязательный аукцион 28.99.20.360Оборудование для дозирования компаундов, паст, герметиков1875 · ограничение2571 · доп. требования471-р · обязательный аукцион 28.99.20.370Оборудование для формирования контакта «кристалл-корпус»1875 · ограничение2571 · доп. требования471-р · обязательный аукцион 28.99.20.380Оборудование для герметизации корпусов полупроводниковых устройств и кристаллов1875 · ограничение2571 · доп. требования471-р · обязательный аукцион 28.99.20.390Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для корпусирования электронных компонентов и их монтажа на печатные платы, прочие, не включенные в другие группировки1875 · ограничение2571 · доп. требования471-р · обязательный аукцион