ОКПД2 · ОК 034-2014

Оборудование для герметизации корпусов полупроводниковых устройств и кристаллов

28.99.20.380Действующий код

Связанные позиции КТРУ →КТРУ только с этим кодом

Связь определяется кодом ОКПД2 в данных ЕИС. Отсутствие результатов в нашей базе не подтверждает отсутствие позиций в ЕИС.

Нормативные требования

Укажите сведения о закупке и нажмите «Проверить для закупки».

НПА на 2026-10-23: совпадения по коду. Условия уточняются в карточке. Полнота набора не подтверждена.

Подгруппы

28.99.20.381Оборудование для герметизации корпусов полупроводниковых устройств и кристаллов методом шовно-роликовой герметизации1875 · ограничение2571 · доп. требования471-р · обязательный аукцион 28.99.20.382Оборудование для герметизации корпусов полупроводниковых устройств и кристаллов методом лазерной сварки1875 · ограничение2571 · доп. требования471-р · обязательный аукцион 28.99.20.383Оборудование для герметизации корпусов полупроводниковых устройств и кристаллов методом точечной контактной сварки1875 · ограничение2571 · доп. требования471-р · обязательный аукцион 28.99.20.384Оборудование для герметизации корпусов полупроводниковых устройств и кристаллов заливкой компаунда1875 · ограничение2571 · доп. требования471-р · обязательный аукцион 28.99.20.385Оборудование формирования и литья пластиковых корпусов1875 · ограничение2571 · доп. требования471-р · обязательный аукцион 28.99.20.389Оборудование для герметизации корпусов полупроводниковых устройств и кристаллов прочее1875 · ограничение2571 · доп. требования471-р · обязательный аукцион