Оборудование для герметизации корпусов полупроводниковых устройств и кристаллов методом шовно-роликовой герметизации
28.99.20.381Действующий кодКонтракты, закупки и планы-графики вашего заказчика доступны после входа в кабинет.
28.99.20.381Действующий кодУкажите сведения о закупке и нажмите «Проверить для закупки».
НПА на 2026-10-23: совпадения по коду. Условия уточняются в карточке. Полнота набора не подтверждена.
У этого кода нет подгрупп в загруженном классификаторе.